O Snapdragon 845 é o chip móvel mais poderoso. Isso é óbvio e ninguém vai discutir isso. O que é mais importante, a Qualcomm resolveu os problemas de capacidade de produção vistos nos últimos anos, e agora muitas marcas importantes vêm com diferentes modelos que ostentam esse chip. O Samsung Galaxy S9, o Xiaomi Mi MIX 2S, o Sony Xperia XZ2 e outros modelos já estão fora. O OnePlus 6 e o Xiaomi Black Shark vão chegar ao mercado em breve. O próximo modelo a participar da festa será o LG G7 ThinQ. Nós temos ouvido muito sobre este telefone recentemente. Hoje, evleaks publicou algumas renderizações divulgando alguns elementos de design deste telefone.
Segundo eles, o LG G7 ThinQ estará usando uma tela notch como muitos outros smartphones high-end. A parte da franja carrega muitos sensores, incluindo sensores de notificação, luz, proximidade e assim por diante. O quadro intermediário é feito de metal e também carrega uma chave de alimentação que foi removida nos modelos anteriores. Como você se lembra, o botão liga / desliga foi integrado à impressão digital traseira pressionável. Haverá algumas opções de cores para escolher, incluindo azul, preto, azul escuro, rosa e cinza.
Quanto aos recursos, o LG G7 ThinQ terá uma tela MLCD de resolução QHD + de 6.1 com uma proporção de 18: 9 e uma taxa de tela de 90%, um chip Snapdragon 845 emparelhado com uma memória 4 + 64GB ou 6 + 128GB combinações, 3200mAh bateria, uma câmera dupla usando um sensor de resolução 16MP com uma abertura de f / 1.6, 8MP frente atirador, e muitos mais. Claro, ele virá com o Android 8.1 fora da caixa.
A LG anunciou que lançará uma nova máquina G7 ThinQ em Nova York em maio 2, e o telefone entrará simultaneamente no mercado coreano.
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