MediaTek anuncia seu primeiro chip 5G Helio M70 em breve

Hoje, em dezembro 6, a Qualcomm realizou o Cimeira da tecnologia de Snapdragon no Havaí e lançou oficialmente a plataforma móvel Snapdragon 855. Ele é baseado no processo 7nm e está equipado com o AI Engine multi-core de quarta geração. Em comparação com a geração anterior, melhorou o desempenho em pelo menos quatro aspectos - o desempenho geral, o desempenho da inteligência artificial, a fotografia e a conectividade de rede. Especialmente, devemos nos concentrar no 5G, que é muito aprimorado devido ao modem Snapdragon X50 5G. Ao mesmo tempo, o fabricante anunciou que os terminais 5G serão revelados na primeira metade do 2019. No entanto, outra grande fabricante de chips MediaTek também anunciou através do canal oficial Weibo que seu primeiro chip multi-modo integrado 5G Helio M70 será lançado em Guangzhou e deverá estar disponível também na primeira metade do 2019.

O MediaTek Helio M70 é um chip de banda base 5G independente baseado no processo 7nm da TSMC. Ele melhorou ainda mais o controle de calor, permitindo maior velocidade de conexão, menor consumo de energia e melhor design de referência para criar uma experiência de rede de alta velocidade na era 5G.

O Helio M70 foi projetado de acordo com os novos padrões de interface aérea 3GPP Rel-15 5G, incluindo suporte para arquiteturas de rede autônomas (SA) e não independentes (NSA), suporte a bandas Sub-6GHz, terminais de alta potência (HPUE) e outras tecnologias-chave 5G. Além da banda Sub-6GHz, a solução 5G da MediaTek também suportará a banda de ondas milimétricas para atender às necessidades de diferentes operadoras.

Por fim, o CEO da MediaTek, Cai Lixing, também disse que a empresa está desenvolvendo seu próprio chip-on-a-chip (SoC) 5G, que deverá estar disponível até o final deste ano.